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Manz亚智科技为印刷电路板行业中唯一可提供整合干、湿制程生产...

随着市场竞争的日益激烈,各大厂商对于电路板生产的要求也在不断提高,其中“干湿制程生产技术相结合”已然成为该领域亟待突破的技术大关。秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念,全球著名高科技设备制造商近日携手KLEO公司,推出全新“解决方案”,成为业界首个且唯一可为行业整合干、湿制程生产设备的整体解决方案供应商。KLEO公司提供的“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage” 工具,助力Manz完成“超细线路解决方案”的优化与整合,并择其成为该系统在中国大陆地区的独家销售伙伴。Manz在加入了KLEO技术之后,取代传统制程方式,为电路板制造工艺带来了前所未有的革命性突破。本次合作开创了印刷电路板行业的历史先河,并成为Manz在印刷板生产事业发展史上另一重要里程碑。

多年来,Manz亚智科技一直不断加大研发投入,推出适应市场需求的产品,巩固自己作为一站式高端整体解决方案供应商的市场领先地位。Manz在印刷电路板领域一次次推陈出新,进一步证明了其已成功转型为以新技术引领行业趋势的高科技公司。本次推出的“超细线路整合解决方案”成功整合Manz自主研发的“垂直显影生产设备”与“超细线路真空蚀刻”以及KLEO公司提供的“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage”,为成就生产高阶超细线路印刷电路板的主要利器。引进激光直接成像(LDI)技术后的Manz一站式服务,可大幅缩短75% PCB生产中的图像转移工艺流程,生产周期明显缩短50倍,并且因为直接的数字化处理,给工艺带来了高精度和高灵活性,这对加快研发进度和提升竞争力有非常重要的意义。此外,生产设备配置得到了简化,提高制程效率,在提高产品质量的同时,助力生产厂商进一步降低采购及人力成本。此次全新的整体解决方案可使得制造商在超细线路(15/15μm)制作上得到设备与制程的全面整合与提升,从而获得更短小轻薄、功能更为强大的智能终端设备。

 

由全球光学与光电行业的领导者德国蔡司集团旗下的KLEO公司推出的激光直接成像设备CB20Hvtwinstage,结合了备受推崇的蔡司LDI技术和Manz设计的高速自动化传输设备,使得印刷板的成像的曝光程序只需5分钟即可完成。Manz秉持着“整体解决方案的理念”,将成像、电镀与表面处理、湿制程等技术集于一身,为广大PCB生产厂商提供高品质的产品及服务,并为客户实现了完善的本地化软硬件支持服务。目前PCB板上集合了包含阻焊层、HDI电路板和集成电路等应用,在未来,还将采用显示器、半导体和光电产品(Photonic Interconnects)等应用。

 

面对日益激烈的市场竞争,Manz亚智科技印刷电路板事业部刘炯峰副总经理表示:“如果能持续研发并创造自身产品的亮点,提高竞争者区隔门坎,面对各方挑战必无所惧。在未来,Manz亚智科技除了持续精进研发创新设备,也不排除透过与研发中心共同合作,将核心技术拓展应用至更多领域市场,分散市场风险,从而赢得更多的市场机会。”

 

Manz亚智科技是印刷电路板之湿制程与自动化设备的全球市场领导者,拥有超过25年的经验以及开创性强的研发团队,在Manz印刷电路板生产设备整体解决方案中,除了“超细线路解决方案”(Super Fine Line Total Solution),还有“金属化整合方案”(Integrated Metallization Solution)的重要支持,两个应用整合方案的结合,使得Manz最终实现了PCB生产中的一站式服务。

 

Manz亚智科技创新“超细线路整合方案”中的“ 激光直接成像系统CB20Hvtwinstage”将于12月3日-5日亮相行业内最具影响力的电路板产业国际展览之一 —— “2014国际线路板及电子组装华南展览会(HKPCA&IPC SHOW)” 深圳会展中心一馆1Q63展台。